電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析

金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制，以預(yù)防成品缺陷。

在進(jìn)行針對(duì)金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質(zhì)量控制時(shí)，我們的厚度測(cè)量?jī)x提供可靠、簡(jiǎn)單和準(zhǔn)確的測(cè)量。

多種功能，從初級(jí)到高級(jí)臺(tái)式厚度分析儀，多種涂層厚度測(cè)量?jī)x器可供選擇。

一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用、操作簡(jiǎn)便的X射線熒光光譜儀，適用于：五金、接插件、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍；含量普通的合金材料分析。鍍液分析。

鍍層厚度檢測(cè):五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等；PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。

電解膜厚計(jì)CT-3特點(diǎn)

輕松設(shè)定范圍

所有設(shè)置均使用刻度盤進(jìn)行，因此您可以輕松設(shè)置待測(cè)量電鍍的最佳設(shè)置。

電解膜厚計(jì)CT-3介紹實(shí)例

電解膜厚儀CT-3技術(shù)參數(shù)