關(guān)于磁控濺射設(shè)備MSP-8in 推薦實用程序

該裝置是使用磁控管靶的金屬鍍膜裝置。用于8英寸晶圓等大面積樣品，以及多個樣品的同時處理。

MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個同心磁場，通過捕獲該磁場中的電子，提高濺射靶金屬的等離子體離子密度。設(shè)定磁場的強度，使得沉積的金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。

該產(chǎn)品是一套包括裝置本身、一種目標(biāo)金屬（請指類型）、旋轉(zhuǎn)泵和 SUS 軟管。
該設(shè)備需要安裝和操作說明。

MSP-8in 消耗品/零件清單

MSP-8in [t=0.1mm]的
金靶材

MSP-8in 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]

MSP-8in [t=0.5mm]的
銀靶

如果您需要其他目標(biāo)類型，請聯(lián)系我們。
*該設(shè)備只能與貴金屬目標(biāo)一起使用。
*Target 需要重新裝修工作。

對于任何其他維護/維修查詢，請通過服務(wù)查詢與我們聯(lián)系。

關(guān)于 MSP-8in 推薦實用程序

由于本裝置是大容量、大面積的裝置，建議使用氬氣。

濺射金屬粒子的比較

Au：金
觀察面積：數(shù)千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對比度良好。

Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細(xì)小，常用于高倍率觀察。