1。用于杵軌跡的表環(huán)曲線

第一個(gè)技術(shù)是將表環(huán)曲線用于杵軌跡。這使杵可以在砂漿內(nèi)均勻且密集地畫出軌跡。

此外，環(huán)保曲線從中心向外周邊和鍋中的外圍沿外圍繪制一個(gè)基因座，從而有效地?cái)嚢枇松皾{內(nèi)的材料。

當(dāng)藍(lán)色移動圓（旋轉(zhuǎn)圓圈）移動在淺藍(lán)色固定圓圈（靜態(tài)圓圈）上方移動時(shí)，一條環(huán)流曲線是移動圓上的恒定點(diǎn)繪制的路徑。

在右側(cè)的圖中，當(dāng)恒定圓的半徑為3，而移動圓的半徑為1（橙色線）時(shí)，會繪制表周環(huán)曲線。

恒定圓半徑3 1移動圓半徑

右側(cè)的圖像顯示了基于微量機(jī)微?。ǔ壬€）的規(guī)格繪制的表環(huán)曲線。固定圓的半徑是通過減去旋轉(zhuǎn)半徑旋轉(zhuǎn)半徑獲得的值，而移動圓的半徑設(shè)置為與旋轉(zhuǎn)半徑相同。

這種設(shè)計(jì)允許致密和均勻的杵軌跡。

我們機(jī)制之一是將這種表環(huán)曲線采用到杵軌跡中。

但是，設(shè)計(jì)就不允許杵通過砂漿的中心。

微小規(guī)格中的表環(huán)曲線

2。將杵傾斜

右側(cè)的圖顯示了微型痕量機(jī)器設(shè)備的橫截面視圖。

從這個(gè)圖中可以明顯看出，杵將牢留粘合到砂漿上。

此外，您可以看到杵的中心與砂漿底部的中心接觸。

到目前為止，即使杵旋轉(zhuǎn)并旋轉(zhuǎn)，也不會在砂漿底部的中心留下痕跡。

但是，通過如圖所示，通過對角線放置杵，可以穿過迫擊底的中心，并在整個(gè)砂漿中產(chǎn)生密集，均勻的軌跡。

第二個(gè)機(jī)制是將杵對角線連接到穿過砂漿底部的中心。

微型設(shè)備橫截面

通過結(jié)合這兩種機(jī)制，如下圖（橙線）所示，繪制了杵軌跡。

該圖顯示了痕量微小的砂漿上的杵軌跡。這種密集，均勻且均勻地繪制的軌跡在砂漿中允許對材料進(jìn)行有效且均勻的研磨。

通過繪制這一軌跡，Tiny Trace Machine受到了研究和使用昂貴材料的開發(fā)人員的高度贊揚(yáng)，因?yàn)樗踔量梢钥煽康胤鬯榱松倭浚?.5G）的材料。同樣，杵軌跡的動畫在下面的右側(cè)顯示。

3。安裝在杵中的彈簧

第三種技術(shù)是將春季內(nèi)置到杵中。通過將彈簧納入杵中，可以預(yù)期以下效果：

（1）  在杵承受負(fù)載時(shí)，可能進(jìn)行材料處理。

（2）  由于施加了負(fù)載，杵和砂漿總是彼此接觸，從而提高了磨削能力并提高了手工作品的可重復(fù)性。

通過在施加載荷時(shí)繪制杵和加工的軌跡，即使是少量（0.5g）的材料也可以可靠地粉碎。

請參閱上圖，“小設(shè)備橫截面視圖"。