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15270896115核心優(yōu)勢
高性價比：價格較99.5%純度低30%-40%，適合大規(guī)模坯料研磨（如石英、長石等硬質(zhì)礦物破碎），降低生產(chǎn)成本。
耐磨性適配：硬度HV10達1,100-1,200，滿足普通瓷磚坯料的研磨需求，磨耗率可控（年損耗率約3%-5%）。
雜質(zhì)容忍度高：瓷磚坯料成分復(fù)雜（含黏土、硅砂等），微量雜質(zhì)（如Fe?O? <0.5%）不影響燒成后強度與色差。
適用場景
建筑瓷磚、地磚坯料的粗磨至中細度加工（目標(biāo)粒度D50：20-50μm）。
白坯瓷磚原料混合研磨（如氧化鋁基坯體），避免高成本介質(zhì)導(dǎo)致的邊際效益遞減。
核心優(yōu)勢
高品質(zhì)表面處理：雜質(zhì)含量極低（Fe?O? <0.03%），避免釉料/色料污染，提升釉面光澤度（可提高10%-15%）與顏色均勻性。
設(shè)備保護：硬度HV10達1,500，磨損率僅為93%純度的1/3，減少研磨罐內(nèi)壁磨損，延長設(shè)備壽命（維護周期延長20%）。
精細研磨能力：支持釉料超細分散（D50 <5μm），適用于高平整度拋釉磚、仿石材紋理瓷磚。
適用場景
高品質(zhì)釉面磚、大理石瓷磚的釉料/色料超細研磨（如納米級金屬氧化物色料）。
高附加值產(chǎn)品（抗菌瓷磚、防滑釉面）的原料處理，確保功能性添加劑活性。
| 參數(shù) | 93% HD/HD-11 | 99.5% SSA-995 |
|---|---|---|
| 研磨效率 | 中高速粗磨（噸/小時成本低） | 低速精細研磨（避免過熱破壞釉料） |
| 雜質(zhì)風(fēng)險 | 可控（坯料容忍度>0.5%雜質(zhì)） | 趨近于零（釉料要求<0.1%雜質(zhì)） |
| 綜合成本 | 初期投入低，適合年產(chǎn)100萬噸級 | 長期設(shè)備維護成本降低，適合高品質(zhì)線 |
| 典型應(yīng)用 | 常規(guī)坯料、低成本釉料 | 超平釉、數(shù)碼噴墨釉、功能性色料 |
92% HD-2（不推薦）
耐磨性不足（HV10僅1,050），導(dǎo)致研磨效率下降15%-20%，頻繁補球增加人工成本。
僅限干燥環(huán)境使用，瓷磚濕法研磨中易因雜質(zhì)溶出導(dǎo)致漿料粘度異常。
99.9% SSA-999系列（特殊場景）
超納米級研磨（D50 <0.1μm）性能，但瓷磚行業(yè)極少需要此精度（僅用于研發(fā)特種光學(xué)釉）。
價格是93%純度的3-4倍，投入產(chǎn)出比低，常規(guī)生產(chǎn)不建議采用。
根據(jù)產(chǎn)品定位選擇
經(jīng)濟型瓷磚：93%純度全覆蓋（坯料+普通釉料），成本控制優(yōu)先。
高品質(zhì)瓷磚：坯料用93%純度，釉料/色料用99.5%純度，實現(xiàn)品質(zhì)與成本平衡。
根據(jù)工藝階段優(yōu)化
坯料粗磨 → 93% HD-11（粒徑3-5mm，填充率30%-35%）。
釉料精磨 → 99.5% SSA-995（粒徑1-2mm，填充率25%-28%搭配行星式研磨）。
成本效益測算
全93%方案：年介質(zhì)成本約￥120萬，良率95%。
混合方案（坯料93%+釉料99.5%）：成本￥180萬，良率提升至98%，減少返工節(jié)約￥50萬/年，凈收益增加￥10萬。
以年產(chǎn)500萬㎡瓷磚為例：
93%純度球體：每150小時篩分去除<0.3mm碎粒，乙醇清洗后180℃烘干復(fù)用。
99.5%純度球體：每300小時等離子清洗，避免有機物殘留影響釉料性能。
混合使用禁忌：禁止93%與99.5%球體混用，防止交叉污染導(dǎo)致釉面黑點。
